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材料資訊
2021/5/14 14:55:15
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SABIC推出適用于 PI 膜的高純度二酐產(chǎn)品SD1100P助力提升5G設備速率
近日，SABIC推出適用于聚酰亞胺（PI）薄膜配方的創(chuàng)新型高純度SD1100P特種二酐粉末，進一步推動5G印刷電路板（PCB）、透明顯示器以及其他柔性電子應用領域的發(fā)展。
這款4,4’-雙酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能夠幫助客戶設計高分子量PI配方，從而改善熱性能與機械性能之間的平衡。與目前市場上供應的其他二酐產(chǎn)品相比，SABIC的SD1100P 雙酚A型二醚二酐粉末可以提供多種性能優(yōu)勢，其中包括更低的介電常數(shù)與損耗因子、更低的吸水量以及更強的金屬附著力。對于應用于柔性線路板、覆蓋膜和粘合劑中的薄膜和清漆產(chǎn)品而言，這些優(yōu)勢至關重要。
“全面釋放5G網(wǎng)絡潛力需要柔性線路板等新一代電子電氣解決方案的支持。從而可以在更小，更薄的封裝中提供更高的性能。”SABIC添加劑事業(yè)部高級業(yè)務經(jīng)理Brian Rice表示。“憑借創(chuàng)新型特種二酐粉末等高級材料解決方案，SABIC為電子電氣領域的創(chuàng)新活動開展提供了強大支持。基于SABIC的精湛生產(chǎn)技術，這款高純度單體將可以幫助客戶改善薄膜的功能特性，從而滿足5G網(wǎng)絡基礎設施和端點設備對高速和高容量的要求。”
SD1100P提升PI薄膜在柔性電子中的應用表現(xiàn)
輕量化、超薄型、可折疊的柔性電子產(chǎn)品為柔性智能手機曲面屏和天線基材等全新應用領域提供了巨大的潛力。根據(jù)MarketWatch的相關報道，預計到2024年，全球柔性電子市場將保持2位數(shù)的增長率。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的機械強度、耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性、與銅接近的熱膨脹系數(shù)以及較低的介電常數(shù)，是一款理想的基材產(chǎn)品。
與其他類型的二酐產(chǎn)品相比，在增強PI薄膜功能方面，SABIC的創(chuàng)新型SD1100P雙酚A型二醚二酐粉末具有無可比擬的性能優(yōu)勢。例如，和氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)相比， 這項SABIC新產(chǎn)品能夠實現(xiàn)更低的吸水率、更佳的介電性能和金屬附著力。印刷電路板中的金屬附著力的改進不僅可以提高電路板的可靠性，同時也為使用更薄、更光滑的銅材料提供了可能性，從而縮小零件尺寸、提升信號傳輸速率。
此外，對于需要減弱PI薄膜的顏色以替換透明玻璃顯示器的配方設計師來說，SABIC的SD1100P二酐粉末也為他們提供了一項潛在解決方案。這款新型粉末產(chǎn)品提升了可加工性，可以幫助PI生產(chǎn)商進一步提升薄膜的性能表現(xiàn)，使其更好地適用于環(huán)境苛刻的5G應用領域。例如，在PI配方中使用時，SD1100P粉末可以在熱層壓工藝中改良金屬附著力和加工效果，減少對材料進行層壓處理時所需要的溫度、壓力和時間。這些特性也在制作薄型兩層柔性覆銅板過程中發(fā)揮重要作用。
“借助領先的聚合物化學工藝， SABIC始終致力于為熱固性產(chǎn)品配方師提供創(chuàng)新型材料解決方案，幫助他們優(yōu)化產(chǎn)品在新興應用領域中的性能表現(xiàn)。” SABIC添加劑技術事業(yè)部高級經(jīng)理Bimal R. Patel博士如是說。高純度 SD1100P 粉末擴大了SABIC 二酐產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合還包含可窄聚酰亞胺清漆中應用以及高溫熱固性環(huán)氧體系中作為固化劑的 BISDA 1000 產(chǎn)品。
