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2022/10/12 11:03:50
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SABIC推出新型紅外光穿透可焊接EXTEM?樹脂
全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）在2022年歐洲光纖通訊展覽會上推出全新EXTEM™ RH1016UCL樹脂。這款超高耐溫、近紅外（IR）穿透規格的樹脂為共封裝光模塊和其他光學連接器的應用而開發。
EXTEM RH1016UCL樹脂作為首批能承受印刷電路板（PCB）回流焊的260℃峰值溫度的紅外光穿透熱塑性樹脂之一，能在回流焊工藝之后保持部件的尺寸穩定性，因而可支持光學連接器和其他元件的同時安裝，免去了耐受溫度較低的透鏡材料所需的單獨組裝和校準過程。全新EXTEM樹脂還具有高產出率的精密微注塑能力，有效提高了生產效率。憑借強大的光學設計自由度和突破性的耐高溫性能，這種新型樹脂可幫助客戶從可插拔光學器件過渡到共封裝光學技術，從而提高數據中心的處理速度、容量和能源效率。目前，EXTEM RH1016UCL樹脂已得到美國一家主要制造商（OEM）的認證。
在本屆歐洲光纖通訊展覽會期間舉行的國際數據中心光互聯研討會上，SABIC首席研究員Gabrie Hoogland發表題為《面向光互連的新型熱塑樹脂》的演講，重點介紹全新的EXTEM RH1016UCL樹脂產品。
SABIC特材部ULTEM和EXTEM全球商務經理Florian Jung表示：“作為下一代技術，共封裝光學技術通過使光學器件更接近主集成電路（ASIC）來提高數據中心的可靠性，減少電力消耗，降低成本。用于共封裝光學器件的復雜、小型化鏡頭和陣列需要采用新型材料，以彌補玻璃在設計、制造可擴展性和系統成本方面的不足。SABIC的新型EXTEM RH1016UCL樹脂在滿足這些需求的同時，也有助于推動這項新興技術的發展，并且在未來有望增加印刷電路板（PCB）集成密度，提高能源效率。”
將光學器件轉移到電路板上
隨著數據中心帶寬和傳輸率的要求越來越高，網絡分組交換技術也面臨著來自高耗電和長延遲的挑戰。共封裝光學器件成為降低耗電量、減少延遲的重要手段之一。通過將光學連接器與用于以太網交換的特定專用集成電路（ASIC）共同封裝，并將它們重新置于印刷電路板上，可有效減少驅動這些元件間接口所需的電力。
與可插拔的光學器件相比，共封裝的光學器件對材料的要求更高。它們必須能夠在印刷電路板組裝過程的各種壓力下保持原有的形狀，并且能承受高達260℃的回流焊接溫度。盡管玻璃也能承受如此高溫，但很難生產出復雜的透鏡和陣列，而且往往需要耗時的二次研磨和拋光。而可能實現這一效果的模塑玻璃部件則成本高昂，并且很難大量生產和普及。
全新推出耐超高溫的突破性熱塑性塑料
EXTEM RH1016UCL樹脂為共封裝光學元件帶來了諸多優勢。作為一款熱塑性塑料，它能幫助設計師通過部件的集成來創造復雜的幾何形狀。憑借出色的流動性，這款材料能支持薄壁設計和高效的多腔成型工藝。在印刷電路板組裝過程中，EXTEM RH1016UCL樹脂表現出優異的尺寸和光學穩定性，避免了部件變形，從而保持信號的完整性。除此之外，該材料的高折射率和近紅外透明性也有助于提高鏡頭的性能表現。Zemax OpticStudio®的材料數據庫中包含了EXTEM RH1016UCL樹脂的光學常數，有助于光學設計師開發創新的互連元件。
“通過采用特殊化學技術，我們開發了一款全新的EXTEM樹脂。憑借極高的耐熱性，它支持在印刷電路板組裝之前，將帶有熱塑性透鏡的光互連放置在靠近專用集成電路(ASIC)芯片的地方。”Gabrie Hoogland也提及：“共封裝技術有助于實現盡可能短和無縫的電子信號路徑，從而提高數據傳輸率。為幫助客戶采用EXTEM RH1016UCL樹脂，SABIC的全球技術中心提供微成型能力，配備了用于測試光學性能和常數、計量學、回流焊接穩定性及產品部件老化測試的一系列先進設備。”
在本屆歐洲光纖通訊展覽會上，SABIC展示了由EXTEM RH1016UCL樹脂成型的元器件，包括非球面測試透鏡和可焊接的帶有多光纖推進式（MPO）連接器引腳的透鏡陣列，以及用于材料測試的12通道透鏡模具。此外，公司還展出了由最新推出的ULTEM™ 3310TD樹脂成型的非球面測試透鏡和透鏡陣列，其應用主要是單模光纖系統的光收發準直器透鏡。其他展品還包括用ULTEM 1010樹脂制成的可插拔式MPO連接器。這款樹脂在過去數10年來一直是熱塑性透鏡的主流制造材料之一。全新的EXTEM樹脂已在全球范圍內銷售。
